ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးနိုင်သော ပစ္စည်းများမှာ အဘယ်နည်း။

1. အပူခံအမဲဆီ

Thermal conductive silicone grease သည် လက်ရှိတွင် အသုံးများသော အပူကူးကူးနိုင်သော ကြားခံတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် ကုန်ကြမ်းနှင့် အထူအပါးများကဲ့သို့သော အားဖြည့်ပစ္စည်းများအဖြစ် ဆီလီကွန်ဆီဖြင့် အထူးလုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော အီစထရိနှင့်တူသော ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ဓာတ်သည် အချို့သော ပျစ်ဆိန်ရှိပြီး သိသာထင်ရှားသော အစေ့အဆန် မရှိပါ။အပူလျှပ်ကူးဆီလီကွန်အဆီ၏ အလုပ်လုပ်သည့် အပူချိန်မှာ ယေဘူယျအားဖြင့် -50 ဖြစ်သည်။°C မှ 220°C. ကောင်းသောအပူစီးကူးမှု၊ မြင့်မားသောအပူချိန်ခံနိုင်ရည်၊ အိုမင်းရင့်ရော်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ရေစိမ်ခံနိုင်သောလက္ခဏာများရှိသည်။ကိရိယာ၏အပူကို စွန့်ထုတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ အချို့သောအခြေအနေသို့အပူပေးပြီးနောက်၊ အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်အဆီသည် တစ်ပိုင်းအရည်အနေအထားကိုပြသမည်ဖြစ်ပြီး CPU နှင့် heat sink အကြားကွာဟချက်အား အပြည့်အဝဖြည့်ပေးကာ ၎င်းတို့နှစ်ခုကို ပိုမိုတင်းကျပ်စွာချိတ်ဆက်နိုင်စေမည်ဖြစ်သည်။ အပူကူးယူမှုကို မြှင့်တင်ပေးခြင်း။

2. အပူခံဆီလီကာဂျယ်

အချို့သော ဓာတုကုန်ကြမ်းများကို ဆီလီကွန်ဆီသို့ ပေါင်းထည့်ကာ ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ပြုပြင်ခြင်းဖြင့်လည်း အပူဓာတ်လျှပ်ကူးနိုင်သော စီလီကာဂျယ်ကို ပြုလုပ်သည်။သို့ရာတွင် အပူရှိဆီလီကွန်အဆီနှင့်မတူဘဲ၊ ၎င်းတွင်ထည့်သွင်းထားသောဓာတုကုန်ကြမ်းများတွင် ပျစ်စေသောဒြပ်စင်တစ်ခုရှိနေသည်၊ ထို့ကြောင့် ပြီးသွားသောအပူဆီလီကွန်တွင် ကပ်တွယ်မှုတစ်ခုရှိသည်။အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်၏ အကြီးမားဆုံးအင်္ဂါရပ်မှာ အစိုင်အခဲဖြစ်ပြီးနောက် ၎င်းသည် မာကျောပြီး ၎င်း၏အပူစီးကူးနိုင်မှုမှာ အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်အဆီထက် အနည်းငယ်နိမ့်သည်။PS.အပူလွန်ကဲသော ဆီလီကွန်သည် ကိရိယာနှင့် အပူစုပ်ခွက်ကို “ကပ်” ရန် လွယ်ကူသည် (CPU တွင် အသုံးပြုရန် အဘယ်ကြောင့် မအကြံပြုထားသနည်း) ထို့ကြောင့် သင့်လျော်သော ဆီလီကွန် gasket ကို ထုတ်ကုန်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အပူပျံ့စေသော လက္ခဏာများအလိုက် ရွေးချယ်သင့်သည်။

3. အပူပိုင်းလျှပ်ကူးဆီလီကွန်စာရွက်

ပျော့ပျောင်းသော ဆီလီကွန်အပူလျှပ်ကာ ဂက်စ်ကတ်များသည် ကောင်းသောအပူစီးကူးမှုနှင့် အဆင့်မြင့်မားသော ဗို့အားခံနိုင်ရည်ရှိသော လျှပ်ကာများရှိသည်။Aochuan မှထုတ်လုပ်သော gaskets များ၏အပူစီးကူးမှုသည် 1 မှ 8W/mK အထိရှိပြီး အမြင့်ဆုံးဗို့အားပြိုကွဲမှုခုခံမှုတန်ဖိုးသည် 10Kv အထက်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန် အဆီအစားထိုး ထုတ်ကုန်များအတွက် အစားထိုးတစ်ခုဖြစ်သည်။ပစ္စည်းကိုယ်နှိုက်တွင် ပါဝါစက်နှင့် အပူစုပ်ထုတ်နိုင်သော အလူမီနီယမ်စာရွက် သို့မဟုတ် စက်ခွံကြားတွင် လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပျော့ပြောင်းမှုအတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ ရှိပြီး၊ အကောင်းဆုံးသော အပူကူးယူမှုနှင့် အပူကို စုပ်ယူနိုင်စေရန်အတွက် ဖြစ်သည်။၎င်းသည် အပူသယ်ဆောင်သည့်ပစ္စည်းများအတွက် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်း၏ လက်ရှိလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။၎င်းသည် binary အအေးပေးစနစ်များအတွက် အကောင်းဆုံး ထုတ်ကုန်တစ်ခုဖြစ်သည်။အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ထုတ်ကုန်ထိန်းသိမ်းခြင်းအတွက် အထောက်အကူဖြစ်စေသော ဤထုတ်ကုန်အမျိုးအစားကို အလိုအလျောက်ဖြတ်နိုင်သည်။

ဆီလီကွန်အပူလျှပ်ကာပြား၏အထူသည် 0.5mm မှ 10mm ကွာခြားသည်။အပူလွှဲပြောင်းရန် gap ကိုအသုံးပြုသည့် ဒီဇိုင်းအစီအစဥ်အတွက် အထူးထုတ်လုပ်ထားသည်။၎င်းသည် ကွာဟချက်ကို ဖြည့်ပေးကာ အပူပေးသည့်အပိုင်းနှင့် အပူပြန့်ပွားမှုအပိုင်းကြားရှိ အပူလွှဲပြောင်းခြင်းကို ပြီးမြောက်စေကာ ရှော့ခ်စုပ်ယူမှု၊ လျှပ်ကာနှင့် တံဆိပ်ခတ်ခြင်း၏ အခန်းကဏ္ဍကိုလည်း လုပ်ဆောင်ပေးနိုင်သည်။၊ သေးငယ်သော အသွင်ပြောင်းခြင်းနှင့် လူမှုသုံးပစ္စည်းကိရိယာများ၏ အလွန်ပါးလွှာသော ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။၎င်းသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းနှင့် အသုံးပြုနိုင်သော ပစ္စည်းအသစ်ဖြစ်သည်။မီးမလောင်ခင် နှင့် မီးခံနိုင်သော စွမ်းဆောင်ရည်သည် UL 94V-0 ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပြီး EU SGS ပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေး လက်မှတ်နှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

4. Synthetic graphite flakes

ဤအပူစီးကူးမှုအလယ်အလတ်အမျိုးအစားသည် ရှားပါးပြီး အပူနည်းသော အရာဝတ္ထုအချို့တွင် ယေဘုယျအားဖြင့် ၎င်းကိုအသုံးပြုသည်။၎င်းသည် ဂရပ်ဖိုက်ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းကိုလက်ခံသည်၊ အချို့သောဓာတုကုသမှုပြီးနောက်၊ ၎င်းသည်အလွန်ကောင်းမွန်သောအပူစီးကူးမှုအကျိုးသက်ရောက်မှုရှိပြီး၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ချစ်ပ်များ၊ CPU နှင့်အခြားထုတ်ကုန်များ၏အပူပျော်စေသည့်စနစ်အတွက်သင့်လျော်သည်။အစောပိုင်း Intel boxed P4 ပရိုဆက်ဆာများတွင် ရေတိုင်ကီ၏အောက်ခြေတွင် ပါရှိသော အရာမှာ M751 ဟုခေါ်သော ဂရပ်ဖိုက်အပူအလွှာတစ်ခုဖြစ်သည်။CPU ကို ၎င်း၏အခြေခံမှ "ဖယ်ရှား" ။အထက်ဖော်ပြပါ အသုံးများသော အပူပေးသည့် မီဒီယာအပြင်၊ အလူမီနီယံသတ္တုပြားအပူထုတ်သည့် ပလတ်စတစ်များ၊ အဆင့်ပြောင်းလဲသည့် အပူခံထုတ်သည့် ပလတ်စတစ်များ (plus protective film) စသည်တို့လည်း အပူထုတ်သည့် မီဒီယာများဖြစ်ကြသော်လည်း ဤထုတ်ကုန်များသည် ဈေးကွက်တွင် ရှားပါးပါသည်။ .